（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　据外媒7月21日报道，继5月份宣布投资2130亿韩元之后，Daeduck Electronics（大德电子）决定再投资4970亿韩元（约23亿元人民币），用于扩建生产设施及配套基础设施。此次最新投资使该公司自2020年以来在半导体基板生产方面的累计投资额达到约1.3万亿韩元（约60亿元人民币）。

　　该公司于7月20日披露，将投资4970亿韩元建设半导体产品的制造设施及相关基础设施。该投资项目将持续至2027年12月31日，投资金额相当于其股东权益的55.39%。Daeduck Electronics表示，此举旨在扩大产能和配套设施，以应对半导体市场日益增长的需求。资金将通过内部现金流和外部借款筹集。

　　加上这笔最新投资，Daeduck Electronics自2020年以来在半导体基板业务上的总投入已达约1.3万亿韩元。2020年至2022年间，该公司投资约2700亿韩元建立了倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的生产能力。随后，公司于2022年批准了另一项2700亿韩元的FC-BGA生产投资，该扩建项目目前计划于2027年完工。

　　广告分割线

　　2025年，该公司还投资约500亿韩元，用于扩大其韩国安山（Ansan）工厂的多层板（MLB）产能。今年5月，该公司宣布投资2130亿韩元，在韩国京畿道始兴市（Siheung）的B1中心建设一座新的倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）制造工厂。该项目同样计划于2027年底完工。

　　业内人士指出，随着AI服务器和数据中心投资的增加，市场对高价值半导体基板的需求持续增长，促使Daeduck Electronics加快了长期产能扩张的步伐。FC-BGA基板用于AI加速器、中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的高性能封装；FC-CSP基板主要用于移动应用处理器（AP）、通信芯片和功率半导体；多层板（MLB）则是AI服务器和网络设备的关键组件。

　　Daeduck Electronics公布的第一季度合并营收为3463亿韩元，营业利润为513亿韩元，其中营收同比增长60.8%。据FnGuide数据，市场普遍预期其第二季度合并营收将达到3700亿韩元，营业利润为587亿韩元。得益于AI服务器基板销量的增长及产品结构的优化，预计该公司将保持增长态势。

　　来源：整理自外媒