2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕

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同期活动 | 2025春季国际PCB技术/信息论坛

论坛主题：创新发展，智行未来 论坛时间：2025年3月23日-24日 论坛地点： 主旨论坛 上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼铂瑞厅（上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄100号） 分论坛 国家会展中心（上海）（上海市青浦区盈港东路168号） 论坛日程安排 2025春季国际PCB技术/信息论坛——开幕式暨主旨论坛 时间：3月23日 14:🍀00-17:00 地点：上海虹桥绿地铂瑞酒店 二楼铂瑞厅 2025春季国际PCB技术/信息论坛——分论坛 印制电路设计/图形形成 国家会展中心（上海）7。

【论坛预告】40+精彩演讲即将呈现！2025春季国际PCB技术/信息论坛5月定档上海

论坛作为行业内具有专业性、前瞻性、综合性的技术盛会之一，始终站在行业发展的前沿，汇聚全球技术智慧，聚焦产业🀄️k8·凯发官方首页发展趋势和当前热点技术。主旨论坛将围绕洞察产业持续发展、探寻产业“新”机会、聚焦行业热点技术等内容分享，聚集电子电路领域的专家学者与头部企业，为产业高质量发展寻求新赛道，注入新动能。技术分论坛将以“印制电路设计”、“特种印制板制造技术”、“智能制造”、“电镀与表面处理技术”、“HDI及封装基板技术”、“产品检测与可靠性”专题进行技术交流与探讨，助推企业相互连接、优势互补，。

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▶ 半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品🎷、IC设计工具及服务、电子设计自动化；▶ 半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；▶ 半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；▶ 半导体材料和设备展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛。

11月秋季分论坛之“电路设计与载板技术”专场、“特种板与HDI技术”专场

分论坛 二楼 大宴会厅1 电路设计与载板技术（本场共有6场演讲） 主持人：苏新虹 高速PCB差分插入损耗影响因素研究 许伟廉 • 博敏电子股份有限公司 高精度阻抗设计与管控研究 雷璐娟 • 重庆方正高密电子有限公司 PCB差分过孔阻抗仿真研究 王鹏 • 无锡深南电路有限公司 10层FCBGA载板的制作关键技术研究 王立刚 • 深圳市强达电路股份有限公司 ABF封装载板激光盲孔斜度提升 郭耀强 • 广州兴森快捷电路科技有限公司 铜柱法协同高导热介质提升封装基板散热能力提升研究 。